Elke laag HDI PCB

Lagen meestal 6 lagen of meer, met flexibele laagtelling op basis van ontwerpvereisten.

Via typen maakt gebruik van microvias, blinde vias en via VIA's voor onderlinge verbindingen tussen lagen.

Lijnbreedte/afstand zeer kleine lijnafstand, meestal tussen 15 μm en 20 μm.

Materiaal hoog-temperatuurbestendige, lage verlies substraatmaterialen.

Routering met hoge dichtheid ondersteunt onderlinge verbindingen tussen lagen, het bereiken van een extreem hoge routeringsdichtheid.

Ondersteuning voor complexe ontwerpen die geschikt zijn voor krachtige elektronica met hoge dichtheid.

Geminiaturiseerd ontwerp klein formaat en lichtgewicht, ideaal voor ruimtelijke apparaten.

Hoge signaaltransmissiesnelheid bereikt door kortere signaalpaden en fijnere sporen.

Uitstekende elektrische prestaties vermindert signaalreflectie, overspraak en elektromagnetische interferentie.

Ontwerpflexibiliteit ondersteunt complexe 3D -ontwerpen, aanpassing aan verschillende vormen en ruimtevereisten.

Compacte structuur met hoge betrouwbaarheid handhaaft goede prestaties in harde omgevingen.

Kosteneffectiviteit vermindert het gebruik van materiaal en vereenvoudigt de montage, waardoor de totale kosten worden verlaagd.

Smartphones voor consumentenelektronica, tablets, gameconsoles, waarvoor routing met hoge dichtheid en geminiaturiseerd ontwerp vereist.

Automotive-elektronica Advanced Driver-Assistance Systems, Automotive Radar, Intelligent Cockpits.

Telecommunicatie 5G basisstations, high-speed routers, die een hoge signaalintegriteit en complex circuitontwerp vereisen.

Medische hulpmiddelen Hoge nauwkeurige medische monitoringapparatuur, implanteerbare medische hulpmiddelen.

Anylayer HDI-boards, door onderlinge verbindingen tussen lagen te ondersteunen, bereiken een extreem hoge routeringsdichtheid en ontwerpflexibiliteit, waardoor ze een ideale keuze zijn voor moderne elektronica met hoge dichtheid, krachtige elektronica. Ze ondersteunen complexe circuitontwerpen en voldoen aan de eisen voor hoge prestaties en miniaturisatie in moderne elektronica door geoptimaliseerde signaalintegriteit en lichtgewicht ontwerp. Op grote schaal gebruikt in consumentenelektronica, automotive -elektronica, telecommunicatie en medische hulpmiddelen