Basisparameters
Frequentiebereik typisch in het GHz-bereik voor hoogfrequente signaaltransmissie.
Lagen Multi-Layer Design, meestal 4 lagen of meer.
Materialen Lage DK- en DF -materialen zoals PTFE en Rogers.
Lijnbreedte/afstand zeer kleine lijnafstand, meestal tussen 15 μm en 20 μm.
Via typen microvias, blinde vias en via vias voor onderlinge verbindingen tussen lagen.

Functies
Geoptimaliseerde hoogfrequente prestaties verminderde signaalvertraging en verlies door lage DK- en DF-materialen.
Routering met hoge dichtheid ondersteunt fijnere lijnen en kleinere vias, waardoor een zeer hoge routedichtheid wordt bereikt.
Ondersteuning voor complexe ontwerpen die geschikt zijn voor krachtige elektronica met hoge dichtheid.
Geoptimaliseerde signaalintegriteit verminderde signaalinterferentie en elektromagnetische overspraak door microvia -technologie en dunne diëlektrische lagen.

Voordelen
Hoge signaaltransmissiesnelheid bereikt door kleinere lijnafstand.
Uitstekende stabiele weerstand, capaciteit en inductieparameters voor elektrische prestaties zorgen voor een stabiele apparaatbewerking.
Compacte structuur met hoge betrouwbaarheid handhaaft goede prestaties in harde omgevingen.
Ontwerpflexibiliteit ondersteunt complexe 3D -ontwerpen, aanpassing aan verschillende vormen en ruimtevereisten.
Kosteneffectiviteit vermindert het gebruik van materiaal en vereenvoudigt de montage, waardoor de totale kosten worden verlaagd.

Toepassingen
Telecommunicatie 5G basisstations, routers, schakelaars, die een hoge signaalintegriteit en complex circuitontwerp vereisen.
Smartphones voor consumentenelektronica, tablets, gameconsoles, waarvoor routing met hoge dichtheid en geminiaturiseerd ontwerp vereist.
Automotive-elektronica Advanced Driver-Assistance Systems, Automotive Radar, Intelligent Cockpits.
Medische hulpmiddelen Hoge nauwkeurige medische monitoringapparatuur, implanteerbare medische hulpmiddelen.
Hoogfrequente HDI-boards, geoptimaliseerd voor hoogfrequente prestaties en routing met hoge dichtheid, zijn een ideale keuze voor moderne hoogfrequente elektronische apparaten. Ze ondersteunen complexe circuitontwerpen en voldoen aan de eisen voor hoge prestaties en miniaturisatie in moderne elektronica door geoptimaliseerde signaalintegriteit en lichtgewicht ontwerp. Op grote schaal gebruikt in telecommunicatie, consumentenelektronica, automotive -elektronica en medische hulpmiddelen

|
Productieparameters |
Mogelijkheden |
|
Lagen |
4 - 40+ lagen, met verschillende HDI -structuren zoals 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n {+3 en elic (elke letter interconnect) |
|
Basismateriaal |
Fr -4, hoge tg fr -4, halogeenvrij, rogers of andere krachtige materialen |
|
Borddikte |
{{0}}}. 2mm - 6. 0mm |
|
Koperen dikte |
0. 5 oz - 6 oz (17.5μm - 210 μm) |
|
MinimumGatgrootte |
{{{0}}. 1mm voor mechanisch geboorde microvias, 0,075 mm voor laser geboorde microvias |
|
Minimale sporen/ruimtebreedte |
2 mil (50 μm) voor standaard HDI, tot 1 mil (25 μm) voor geavanceerde ontwerpen |
|
Soldermasker |
LPI (vloeibaar foto-imageerbaar) in groen, geel, wit, zwart, blauw, rood en andere aangepaste kleuren |
|
Minimale ringvormige ring |
2 mil (50 μm) voor buitenste lagen, 1 mil (25 μm) voor binnenste lagen |
|
Gecontroleerde impedantie |
Tolerantie van ± 10% of beter |
|
Zeekleur |
Wit, zwart, geel en andere aangepaste kleuren |
Populaire tags: Hoge frequentie HDI PCB, China hoogfrequente HDI PCB -fabrikanten, leveranciers, fabriek











